AOI检测之波峰焊
通过波峰焊之后，焊点全部的参数都会出现很大的变化，这主要是一因为焊炉内锡的老化导致焊盘反射特性从光亮到灰暗。所以，在检查的时候算法上一定要包含这些变化。在波峰焊当中，典型的缺陷是短还有焊珠。当检测到短路的时候，如果印刷的图案还有无反射印刷这两种情况的减少以及应用阻焊层，就能够消除这些误报。假如基准点没有被阻焊膜盖住而过波峰焊，也许会导致一个圆形基准点上锡成了一个半球，它内在的反射特性将会发生改变；使用十字型作为基准点或者使用阻焊层覆盖基准点，能够防止这种情况的发生。
AOI检测之片式元件、MELF器件和C-leads器件
在片式元件还有MELF器件上，弯月状的焊点一定要被精准地识别出来；而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无爬升，很难检查。除此之外，焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要特别关注。Xc（焊盘的外侧间距）对Xi（焊盘的内侧间距）的比率应选择>1。同样的规则也适合使用于C-leads器件的弯月型以及器件本体两侧的焊盘设计。这里，我们建议Xc对Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的长度变化也一定要计算在内。
综上所述便是东莞市同创仪器有限公司的小编给大家介绍的AOI检测布局建议之波峰焊，更多精彩资讯欢迎下期看点。
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